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黄道仙玄机论坛iPhone 13 3D模型曝光:基于5nm增强

发表时间:2021-08-02

  黄道仙玄机论坛,虽说iPhone 13系列还有几个月才发布,不过现在有关它的细节已经开始多了起来。

  现在,有外媒就获得了疑似为iPhone 13 3D渲染的照片,最吸引人的变化就是两颗后置摄像头呈对角线排列。

  这款机型的主要改动在于它的刘海,这其中放置了用于Face ID的TrueDepth传感器阵列。除了将听筒移至前玻璃边缘外,渲染图显示最新一代iPhone还移动了摄像头打孔的位置,暗示前面板可能带来第二个摄像头。

  在机身背面,摄像头模组提供了四个打孔,安放在其中的摄像头呈对角线排列,彼此之间的距离更远。iPhone 12 Pro系列的LiDAR传感器相信不会出现在2021年的非Pro机型上。

  关于该型号的其他传言包括使用120Hz ProMotion显示器,f/1.5广角相机,新的颜色涂层,以及更广泛地使用传感器稳定系统。

  根据DigiTimes最新消息,苹果长期供应商台积电将在5月底提前开始大规模出货苹果即将推出的iPhone 13的A15芯片。新芯片将基于5nm增强工艺,该工艺首次在A14 Bionic与2020年iPad Air和iPhone 12系列中亮相。

  由于全球卫生危机对供应商的影响,苹果在10月份推出了iPhone 12系列,而不是正常的9月份。目前供应链受到的影响有所缓解,苹果分析师郭明錤认为,苹果有望回到2021年9月发布iPhone 13,这是因为台积电现在被认为会提前开始大规模出货新芯片,现在看来确实如此。(作者:雪花)

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